面试热点：汽车行业闹“芯”荒

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　　【背景链接】

　　近一段时间以来，汽车“缺芯”问题引发社会关注。因为芯片短缺，福特、丰田等国际车企，以及部分国内车企的一些工厂相继减产甚至停产。目前，汽车芯片价格暴涨，但依然供不应求。

　　【提出观点】

　　芯片作为数字经济的基石，任何国家和地区都很难忽视其在未来经济社会发展中的重要作用。想要破解“缺芯”问题，要立足于国内，逐步实现国产化。

　　【综合分析】

　　汽车行业缺“芯”的原因：

　　1.后疫情时代影响芯片生产复工。目前，汽车上所用的芯片越来越多，加上消费类电子产品销量不断增长，芯片消费处于一种较快增长状态。同时，近一段时间以来，国外疫情特别是马来西亚疫情，以及美国半导体重地得克萨斯州遭遇暴风雪、日本瑞萨芯片厂着火等因素，让本就紧张的芯片供应“雪上加霜”。

　　2.芯片生产周期漫长。即使是技术过硬的芯片厂家，从研发到应用也需要三年左右时间，生产周期的漫长，也会使缺芯’状况不容客观，可能要到2023年才会真正有所缓解。

　　3.芯片生产供需不匹配。从供给端来看，汽车芯片生产企业数量有限，由于受疫情影响，汽车芯片原材料出口国大幅缩减出口量，中间制造环节受到严重冲击，导致供给端严重滞后。从需求端来看，全球汽车市场，尤其是新能源汽车市场需求强劲，供需结构不匹配问题更加突出。

　　4.国产芯片技术、工艺水平不足难以有效替代。我国自主车用芯片的全球市场份额不足5%，且集中于低端、低附加值领域，关键技术水平、工艺等难以支撑车规级芯片的全球全领域供应，难以有效化解全球“缺芯”危机。此外，我国车规级芯片在制造、封装、测试等领域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、统一的质量标准和测试评价体系，且行业缺乏权威的第三方认证平台，芯片领域专业人才培养起步较晚，因此自主车用芯片企业进一步丧失发展动力。

　　汽车行业缺“芯”的危害：

　　1.对汽车行业产销量造成巨大冲击，进而影响汽车交付量。众所周知，芯片对于汽车而言必不可少，芯片短缺势必会影响整车生产，预计国内汽车库存将继续下降，某些车型甚至有可能“供不应求”。奥德思研究近日发布的一份调查报告也显示，国内大部分高端及新能源汽车厂家均面临停产风险，4S店热销车型基本告罄。据询问相关4S店销售人员获悉，奥迪A6、Q5车型需要等货，而奔驰E级和GLC等车型货源较少。

　　2.芯片短缺暴露了我国汽车制造领域的短板。当前汽车芯片绝大多数依靠进口，越是技术难度高、工艺复杂的芯片，越依赖进口。当前，我国汽车半导体产业发展挑战依然严峻，标准体系和验证手段缺失，尤其在车规级芯片上更加明显。

　　3.芯片短缺表明国内汽车行业缺少综合性原始创新能力。其中包括对整车和芯片行业起到纽带作用的关键零部件企业。在芯片行业，国内仍缺乏具有垂直整合能力的芯片企业。

　　4.芯片短缺使新能源行业发展前景受挫。近几年，新能源汽车行业快速发展，智能化汽车正在成为消费新趋势，以特斯拉为代表的新能源汽车企业这些年的高速发展，实际上给汽车产业带来了一次非常巨大的变革，但新能源汽车越多，对芯片的消耗就越大，一台新能源汽车所需要的芯片的用量和级别是远超过传统汽车的。因此，芯片短缺还会对新能源未来发展前景造成冲击。

　　【参考对策】

　　1.工信部和有关部门组建了汽车半导体推广应用工作组，加强供需对接和工作协同，推动提升汽车芯片供给能力。特别是针对当前一些特定的芯片生产供应极度短缺问题，组织行业协会和企业加强联系，推动一些企业复工复产，尽可能地保障一些特定芯片的供应。同时，简化审批程序，使替代芯片尽快推广应用。

　　2.大力提升国产芯片关键技术、工艺水平。突破先进制程工艺、晶圆制造技术、光刻胶辅助材料发展瓶颈，优先推动国内领先芯片代工企业加强先进工艺研发，形成40纳米以下车规级芯片制程工艺能力，优化完善现有芯片、半导体外商投资支持政策，吸引芯片领域技术优势企业在我国合资建厂，深化技术交流，推动我国进一步融入国际芯片产业链。

　　3.推动建立统一的标准体系和第三方认证平台。依托科技专项攻关等形式，建立自主、统一的车规级芯片测试评价技术体系和标准体系。建设车用芯片领域国家级第三方认证实验室，为芯片测试评价提供完备的可靠性测试平台。依托行业组织、研究机构开展国内外车规级芯片标准体系衔接研究，达成相关标准及测试评价结果的国际互认。

　　4.推动自主整车企业优先使用自主芯片。建立健全相关政策，鼓励自主企业以审慎包容的态度优先使用自主芯片，对符合相关条件的企业给予相应财政补贴和税收优惠，制定与自主芯片应用相配套的保险政策，解决自主汽车企业在国产芯片应用方面的后顾之忧。评估和总结前期行业规范政策实施效果，研究探索自主车规级芯片“白名单”制度。

　　5.不断提升芯片领域专业人才培养水平。鼓励有条件、有基础的高校、科研院所在设立集成电路专业的同时，联合汽车企业、芯片企业共同设置车规级芯片专业方向，构建校企联合培养能力，共同打造“芯片+汽车”的复合型人才;在集成电路领域技术攻关中设置“青年科学家”项目、“青年科学基金”项目，培育技术攻关青年后备力量。

（编辑：李万坤）